記者莊蕙如／綜合報導
台股昨（23）日在外在利空壓力下大跌超過300點，終場不僅失守22,000點整數關卡，也同步跌破月線支撐，市場氣氛明顯轉為保守。然而法人卻逆勢點出四大族群潛力浮現，包括半導體設備、CoWoS先進封裝、食品及鋼鐵等題材，認為在利基發酵與基本面支撐下，反而形成逢低佈局的良機。
法人卻逆勢點出四大族群潛力浮現，包括半導體設備、CoWoS先進封裝、食品及鋼鐵等題材。（圖／unsplash）
根據《聯合新聞網》報導，華南投顧董事長呂仁傑分析，目前市場對美中科技戰、地緣政治緊張及關稅問題高度關注，短線震盪雖然難免，但若排除雜音來看，AI相關產業仍具中長期成長潛力。尤其在全球科技巨頭持續擴大AI基礎建設的推動下，台廠供應鏈中，從晶片、封裝到設備環節，仍有望維持強勁動能。
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他指出，AI領域具備真實訂單與營收支撐，與消費性電子拉貨保守的態勢形成鮮明對比，第三季即便有疑慮，AI族群仍將是台股主流之一。而地緣政治風險升高，更凸顯出半導體供應鏈安全的重要性，也進一步帶動對於晶圓設備與先進封裝的投資需求。
另一方面，食品與鋼鐵族群也獲得資金關注。呂仁傑提到，食品產業受惠新台幣升值壓低進口成本，加上防禦性特質，在震盪市況中更具吸引力。鋼鐵方面，儘管現階段盤價未見明顯走高，但在戰爭題材與基期偏低的雙重效應下，部分個股亦吸引短線買盤進駐。
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