华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
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原标题：华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破 5月25日，半导体领域新定律“韬（τ）定律”在2026国际电路与系统研讨会上...
原标题：华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破 5月25日，半导体领域新定律“韬（τ）定律”在2026国际电路与系统研讨会上发表，这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 “韬定律”由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表。基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。将于今年秋季面世的华为麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。据介绍，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（于洋 谷业凯）
